【日本專家】環氧樹脂及硬化劑之選擇、改性、配方改質，及應用於電子材料領域與複合化材料

活動日期
2024/04/08+09(一)(二),09:30-16:30（北+南+視）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
◆ 習得知識
（基礎知識）．環氧樹脂及硬化劑的種類、特性、問題排除、改質增韌及其機理
（電子應用）．高頻用途之印刷電路板所用的低介電環氧樹脂及硬化劑
（電子應用）．微細佈線軟性印刷電路板 (FPC) 用的高絕緣性環氧樹脂組合物
（電子應用）．SiC功率半導體模組封裝材料使用的高耐熱環氧樹脂及此模組用的高導熱環氧樹脂
（複合材應用）．用於燃料電池汽車 (FCV) 以纖維纏繞 (FW) 成型之CFRP氫罐的高強度環氧樹脂
（複合材應用）．用於C-RTM模製CFRP汽車車身部件的低黏度
（複合材應用）．快速硬化環氧樹脂
◆ 課程主旨
在講解環氧樹脂和硬化劑的種類和特性、問題排除、改質增韌和共混改性及其機理、硬化物的結構和特性等基礎知識後，將討論環氧樹脂在電子應用方面的研究和發展趨勢，包括用於高頻PCB所用的大分子結構之低介電環氧樹脂和活性酯系低介電硬化劑、微細佈線軟性印刷電路板用的高絕緣環氧樹脂組合物、SiC功率半導體模組封裝材料使用的高耐熱環氧樹脂及此模組用的高導熱環氧樹脂。此外，在複合材料應用方面，將探討用於燃料電池汽車 (FCV) 以纖維纏繞 (FW) 成型之CFRP氫罐的高強度環氧樹脂，以及用於C-RTM模製CFRP汽車車身部件的低黏度、快速硬化環氧樹脂。
◆ 目次
一、環氧樹脂
1-1. 環氧樹脂的用途及特點，種類、分子結構及製造方法
1-3. 縮水甘油醚型環氧樹脂：雙酚A型 (Bisphenol A)、雙酚F型 (Bisphenol F)、酚醛清漆 (Novolac)
1-4. 縮水甘油胺型 (Glycidylamine) 環氧樹脂：二氨基二苯甲烷型、氨基苯酚型
1-5. 異氰脲酸三縮水甘油酯型 (Triglycidyl isocyanurate) 環氧樹脂
1-6. 含磷型環氧樹脂
1-7. 苯氧基 （Phenoxy） 樹脂
二、硬化劑
2-1. 硬化反應的種類和典型硬化劑
2-2. 活性氫化合物：多胺 (Polyamine)、改性多胺、雙氰胺 (Dicyandiamide)、酚醛清漆
2-3. 酸酐 (Anhydride)
2-4. 咪唑類 (Imidazole)
2-5. 三苯基膦 (Triphenylphosphine)
三、分析方法
3-1. 環氧樹脂分析方法：環氧當量、氯濃度、丙二醇 (1,2-diol) 濃度
3-2. 硬化劑分析方法：胺值、羥基當量、活性氫當量
四、硬化物
4-1. 特性評估方法：
熱分析 (DSC、TMA、TG-DTA)
動態黏彈性 (DMA)、機械性質（彎曲試驗、拉伸試驗、斷裂韌性）
電氣特性（表面電阻、體積電阻、介電常數/介電損耗角正切）
4-2. 硬化物的交聯密度與機械特性、耐熱性的關係
4-3. 硬化物的骨架結構與機械特性、耐熱性、電氣特性的關係
五、改性和配方改質
5-1. 橡膠改性
5-2. 聚氨酯 (Polyurethane) 改性
5-3. 工程塑膠配方改質
5-4. 填料配方改質
六、危害性：急性/慢性毒性、局部刺激、致敏性
七、電子用環氧樹脂的研發
7-1. 用於高速訊號傳輸的印刷電路板：低介電環氧樹脂
7-2. 微細佈線用軟性印刷電路板 (FPC)：高絕緣性環氧樹脂組合物
7-3. 功率半導體模組封裝材料：高耐熱環氧樹脂
7-4. 功率半導體模組用導熱絕緣片：高導熱環氧樹脂
八、應用於複合材料的環氧樹脂研發
8-1. 燃料電池汽車 (FCV) 以纖維纏繞 (FW) 成型之CFRP氫罐：強韌環氧樹脂
8-2. C-RTM模製CFRP汽車車身部件：低黏度、快速硬化環氧樹脂
九、總結
 
■主講人
日本新日鐵住金退役專家，專長於環氧樹脂、黏著劑、複合材料等
 
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
政府補助，學員自付額為7,140元、6,615元、6,090元/1、2、3人。
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價840元，升級彩色版講義。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間

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