【日本專家】提高黏著力的具體改良方法

活動日期
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30（北+南+視）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
黏著力是各領域的必備技術，因此，有許多已開發技術來提高黏著力。然而，卻很少有機會將這些技術統整起來學習。本課題將說明各種黏著改進技術的具體範例。
交聯（架橋）是黏著的重要手段。然而，為了改善黏著力而進行的架橋通常需要下點功夫。本課題將透過兩個案例來介紹具體的黏著改善方法及其效果。
・交聯形成方法及其黏著改良效果
・無需交聯即可提高黏著力的方法及其黏著改良效果
另外，還將說明導致黏著惡化的因素及相應的對策。本課題將重點討論具體的黏著力改良方法而非理論。本課題適合想要在實務中了解黏著改良方法，以及黏著改良方法的整體情況之技術人員，另外，參加本課題不需要任何特殊知識。
◆目次大綱（第一天：第 1～3 章，第二天：第 4～7 章）
第1章 接著基礎知識
1-1 目標系統及剝離形式
(1) 目標系統的形態
(2) 目標系統的剝離
(3) 界面剝離
(4) 塗層內聚破壞 (Cohesive Failure)
(5) 基材的內聚破壞
(6) 黏滑現象 (Stick Slip)
(7) 剝離面的變化
1-2 接著強度評估方法
(1) 接著強度的評估方法
(2) Peel剝離及其特點
1-3 了解接著力的預備知識
(1) 關於界面接著力發生的不同觀點
(2) 基材與塗層的相容性
(3) 接著力發生過程
(4) 交聯與接著
 
第2章 塗層及其材料
2-1 塗層
2-2 塗層的構成材料
(1) 塗層的構成材料
(2) 黏結劑 (Binder)
(3) 交聯劑
(4) 填料
(5) 聚合物
(6) 表（界）面活性劑
(7) 增塑劑（塑化劑）
2-3 塗層物理性能
 
第3章 基材及基材表面處理
3-1 基材
(1) 基材
(2) 有機基材
(3) 無機基材
(4) 基材的表面能
(5) 基材表面粗糙度
(6) 基材的官能基
(7) 基材上的異物
3-2 基材表面處理
3-2-1 有機基材的表面處理
(1) 電暈處理
(2) 真空電漿處理
(3) 常壓電漿處理
(4) 紫外線處理
(5) 火焰處理
(6) ITORO處理
(7) 化學處理
(8) 溶劑處理
(9) 底漆處理
(10) 底漆
(11) 使用表面處理時的注意事項
3-2-2 無機基材的表面處理
(1) 拋光處理
(2) 溶劑清洗
(3) 矽烷偶聯劑處理
(4) 底漆處理
 
第4章 界面一次結合的接著
4-1 界面一次結合的接著
(1) 界面一次結合的種類
(2) 界面一次結合的形成
4-2 界面一次結合的接著範例
(1) 矽烷偶聯劑的使用例
(2) 底漆使用例
(3) 表面處理使用例
(4) 表面處理使用例
(5) 使用電漿引發聚合的例子
(6) 使用放射線引發聚合的例子
(7) 使用電漿聚合的例子
(8) 吸附基的使用例
(9) 使用Segregation的例子
(10) 使用官能基二聚體化的例子
(11) 使用機械化學的例子
 
第5章 無界面一次結合情況下的接著力及影響接著力的因素
5-1 界面二次結合的接著力
5-2 理論上的接著力與實際接著力
(1) 理論上的接著力與實際接著力
(2) Andrews實驗
5-3 影響界面接著力的因素
(1) 影響界面接著力的因素
(2) 基材表面粗糙度
(3) 基材表面弱界面層 (WBL)
(4) 基材的結晶度
(5) 塗層中黏結劑的分子量
(6) 塗層中黏結劑的官能基
(7) 塗層的厚度
(8) 塗層的交聯
(9) 塗層的內應力
(10) 塗層的黏彈性
(11) 塗層的填料
(12) 塗層中的表面活性劑
(13) 塗層的增塑劑
(14) 塗層中聚合物分佈不均勻
(15) 溶劑
(16) 水分
 
第6章 內聚破壞
6-1 塗層內聚破壞
(1) 塗層內聚破壞
(2) 分子量
(3) 第二代丙烯酸接著劑例子
(4) 接著劑例子
6-2 基材的內聚破壞
 
第7章 總結
 
■主講人
日本富士FujiFilm研發中心退休
 
■地點規劃：
✓台北會議室 (講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
政府補助，學員自付額為7,140元、6,615元、6,090元/1、2、3人。
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價840元，升級彩色版講義。
※請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 
活動線上報名
請選擇報名人數

更多活動

【日本專家】積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
2024/05/13(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
2024/05/15(三),09:30-16:30（北+南+視）
台日半導體產業交流研討會
2024/05/16(四),13:00-17:10（北+南+視）
【日本專家】Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
2024/05/17(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】量子電腦的室溫實用化探討（超導電路）
2024/05/23(四),09:00-12:00（視）
【日本專家】【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例 〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
2024/05/24(五),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
2024/05/29(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】無塵室的靜電對策
2024/05/30(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】高頻載板材料開發
2024/05/31(五),13:30-16:30（北+南+視）
【野村總研】Carbon Emission for future market of analysis
2024/06/05(三),09:00-11:00（北+南+視）
【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
2024/06/17(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）
2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
2024/06/25(二),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術
2024/06/27(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】最新熱傳導設計的熱管 (Heat Pipe) 與均溫板 (Vapor Chamber)
2024/06/28(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30（北+南+視）（原訂06/12+13變更至07/02+03）
【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
2024/07/04(四),09:30-16:30（北+南+視）（原訂05/20+05/27變更至07/04）
【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
2024/07/05(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
2024/07/11(四),09:00-12:00（北+南+視）
【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
2024/07/11(四),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
2024/07/17(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
2024/07/18(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
2024/07/31(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】CoWos封裝材料介紹
2024/08/19(一),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
2024/08/29(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術
2024/08/30(五),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～
2024/09/02(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存 (CCUS) 在碳中和的作用與技術趨勢
2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【台日交流】半導體基板材料
2024/10/22(二),13:30-16:30（北+南+視）
企業包班專用報名表
2024/12/31
【日本專家】導電性優異的石墨烯填充高分子複合材料開發
日期待定，請先填寫報名，確定日期後再繳費