【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路

活動日期
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
隨著物聯網、大數據、AI人工智慧、機器人的發展，5G通訊標準正在形成第四次工業革命的核心。此外，電子設備的開發正在加速，為不斷升級的5G和預計在2030年左右推出的6G做好準備。
在訊號傳輸中發揮核心作用的印刷線路板等LSI封裝基板，要求在超過10GHz的高頻區域中具有低介電特性。LSI封裝由母板、封裝基板、中介層以及under-filler底部填充劑和密封樹脂組成，每個元件都具有成型硬化、低熱膨脹和高耐熱性等可靠性，以支援超高密度封裝。
支援5G及Beyond 5G的主要技術包括資料中心的超級電腦等高階伺服器、霧伺服器(※介於前端感測及後端雲端伺服器之間，稱為霧伺服器)、邊緣伺服器。本課題將學習這些電腦的實現技術及其材料，了解所需的低介電特性和其他特性，並獲得設計、合成和開發均衡材料的知識。
分享講師的開發經驗和各公司的發展狀況之同時，也會講授材料設計、合成和配方，以及在樹脂、基材和封裝材料中的應用。也希望讓學員能積極進行問答。
1. 正在轉型的社會基礎設施和電子封裝技術
1-1 電子封裝、半導體封裝、積層佈線板、基板的演變
1-2 支援IoT、AI、自動駕駛和5G、6G時代的電子封裝技術
2. 半導體封裝技術最新趨勢
2-2 小晶片Chiplet及技術趨勢
2-1 半導體封裝
．FO-WLP
．FO-PLP
．Mold first
．RDL first
3. 低介電損耗基板材料及各公司的行動
3-1 高頻基板材料現狀
3-2 低介電常數 (Low Dk)、低介電損耗角正切 (Low Df) 材料
4. 高分子材料的基礎
4-1 熱塑性樹脂和熱固性樹脂
4-2 高分子材料的物性與評價：成型時的流動特性、機械特性、電氣特性及評價
4-3 高分子材料的耐熱性：．物理耐熱性．化學耐熱性
5. 層壓材料、多層印刷線路板及其製造方法
6. 半導體封裝材料及其製造方法
7. 低介電特性高分子材料的設計
7-1 分子設計與材料設計
7-2 低介電常數樹脂的分子設計與合成及多層印刷板的開發（案例1）
7-3 低介電損耗角正切樹脂的分子設計與材料設計（案例2）
8. 低介電特性材料的最新技術
8-1環氧樹脂的低介電常數和低介電損耗角正切
8-2 熱固性PPE樹脂的開發：透過添加官能基、共混、改性來優化性能
8-3 馬來醯亞胺熱固性樹脂的開發
8-4 聚醯亞胺或聚合物合金
8-5 聚丁二烯、COC（環烯烴共聚物）、COP（環烯烴聚合物）等
8-6 高頻5G/6G印刷線路板應用的常見問題及對策
 
■主講人
日立製作所退役，轉任橫濱大教職
 
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
政府補助，學員自付額為7,140元、6,615元、6,090元/1、2、3人。
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價840元，升級彩色版講義。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
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